Apple A9 и A8X — лидеры по производительности среди мобильных процессоров. Apple a9 процессор

Apple iPad mini Wi-Fi + Cellular

Apple iPad Wi-Fi

Apple iPad Wi-Fi + 3G

Apple iPhone 4 CDMA

Apple iPad Air

Apple iPad mini 2

Apple iPad mini 3

Apple iPhone 5

Apple iPhone 5c

Apple iPhone 5s

Apple iPad 4 Wi-Fi

Apple iPad 4 Wi-Fi + 4G

Apple iPhone 6

Apple iPhone 6 Plus

Apple iPad Air 2

Apple iPad mini 4

Apple iPad 9.7

Apple iPad 9.7 Wi-Fi

Apple iPhone 6s

Apple iPhone 6s Plus

Apple iPhone SE

Apple iPhone 8

Apple iPhone 8 Plus

Apple iPhone X

Apple iPad Pro 9.7

Apple iPad Pro 9.7 Wi-Fi

Apple iPad Pro

Apple iPad Pro Wi-Fi

Apple iPad Pro 2 10.5

Apple iPad Pro 2 10.5 Wi-Fi

Apple iPad Pro 2 12.9

Apple iPad Pro 2 12.9 Wi-Fi

Apple iPad 9.7 (2018)

Обсуждение готовящихся к выходу новинок от компании Apple всегда вызывало интерес у общественности — будь то поклонники «яблочной» продукции или её ярые противники. В преддверии мероприятия, в рамках которого инсайдеры в один голос заявляют о грядущем релизе компактного 4-дюймового смартфона iPhone (5) SE, стало доступным новое фото таинственного устройства.

Именно таким окажется iPhone (5) SE

Пока что основные споры касательно новинки ведутся относительно её наименования (будет ли упоминаться цифра «5» в названии), а также окончательной даты презентации, якобы перенесённой с 15 марта на 22 число этого же месяца. А вот при обсуждении технических подробностей все источники сходятся в едином мнении и уверяют, что будущий iPhone (5) SE, как бы он ни назывался, получит следующую аппаратную «начинку»:

• экран с диагональю 4″, прикрытый изогнутым по краям фирменным защитным 2.5D-стеклом;
• процессор Apple A9;
• 1 Гбайт оперативной памяти;
• сканер отпечатка пальца TouchID;
• аккумулятор ёмкостью 1642 мА·ч;
• дизайн практически идентичный стилистике iPhone 6S.

В подтверждение схожего внешнего вида iPhone 6S и iPhone (5) SE в открытый доступ было выложено фото, на котором упрощённая версия нынешнего флагмана запечатлена в оригинальной упаковке. На вполне стандартной для мобильной продукции Apple коробке нанесено название модели, а само изображение демонстрирует нам, как будет выглядеть смартфон с лицевой стороны. 

До премьеры смартфона Samsung Galaxy S7 остаются ещё месяцы, однако в популярной китайской соцсети Weibo уже появились свежие результаты замеров быстродействия некоего устройства на базе чипа Exynos 8890 (он же Exynos M1), произведённых при помощи популярного бенчмарка Geekbench. По некоторым сведениям, именно Exynos 8890, содержащий восемь 64-разрядных вычислительных ядер ARMx8, послужит аппаратной основой будущего корейского флагмана.

Надо заметить, что ранее этот процессор уже был замечен в Geekbench, и тогда его результат составил 1336 и 4824 баллов в одноядерной и многоядерной конфигурациях соответственно, что ненамного больше, чем у применяемого в Galaxy S6 Exynos 7420. Однако тогда его тактовая частота, по всей видимости, была занижена до 1,4 ГГц. Теперь же, если верить источнику, тест осуществлялся при номинальном значении 2,4 ГГц, и в итоге Exynos 8890 набрал впечатляющие 2304 и 8038 очков соответственно.

Это означает, что если Samsung Galaxy S7 и вправду получит Exynos 8890, то вполне закономерно окажется одним из самых мощных смартфонов на рынке. Однако если о нём мы говорим пока лишь в будущем времени, то его главный конкурент Apple iPhone 6s на базе двухъядерной 1,8-ГГц SoC A9 уже поступил в продажу в 12 странах «первой волны» и также успел «засветиться» в Geekbench. Причём продемонстрированный им результат для одного ядра достиг 2522 «попугая», то есть превзошёл аналогичный показатель Exynos 8890, не говоря уже об Exynos 7420.

Из таблицы, подготовленной нашими зарубежными коллегами из AppleInsider, следует, что прирост мощности у Apple A9 по отношению к Apple A8, устанавливавшемуся в iPhone 6 / 6 Plus, превышает 50 %. Тем не менее, в мультиядерном тесте новая «яблочная» платформа не смогла догнать Exynos 8890, хотя без труда сравняла «счёт» с Exynos 7420.

Официальная премьера iPhone 6s и 6s Plus позади, и большинство характеристик этих смартфонов больше не представляют тайны. Однако, следуя сложившейся традиции, Apple не раскрыла никаких спецификаций процессора A9, который является аппаратной основой этих смартфонов, ограничившись лишь заявлением о том, что по сравнению с предыдущей моделью A8 он обеспечивает прирост производительности до 70 % в целом и порядка 90 % по графике. Тем не менее, спустя полторы недели после анонса информация о новой «яблочной» SoC попала в Сеть.

Источником «утечки» стал китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования TENAA, где iPhone 6s и 6s Plus получали необходимые для начала их продаж в Поднебесной разрешения. Согласно информации в базе регулятора, Apple A9 представляет собой 64-разрядный двухъядерный чип с тактовой частотой 1,8 ГГц. Таким образом, надежды некоторых поклонников купертиновской продукции на то, что «сердце» новых iPhone будет хотя бы трёхъядерным, как A8X, применяющийся в iPad Air 2, не оправдались.

Напомним, что начало продаж Apple iPhone 6s и 6s Plus запланировано на 25 сентября в 12 странах мира. Китай впервые оказался в списке «первой волны», что же касается России, то к нам новинки прибудут только во второй очереди примерно неделю спустя.

Компании TSMC и Samsung, по сообщениям сетевых источников, завершили этап пробного производства мобильных процессоров Apple A9, которые лягут в основу смартфонов iPhone и планшетов iPad следующего поколения.

В нынешних флагманских смартфонах iPhone 6 и iPhone 6 Plus задействованы чипы Apple A8, львиную часть заказов на производство которых получила TSMC. Что касается изделий A9, то ясности в отношении того, кто станет их основным поставщиком, пока нет.

Ранее сообщалось, что Apple с вопросом о производстве чипов А9 решила обратиться к Samsung по той причине, что корейская компания опередила TSMC в освоении 14-нм технологического процесса FinFET (транзисторы с объёмной структурой). Однако, как теперь пишет ChinaTimes, выпуск годных изделий А9 на предприятии TSMC оказался выше, нежели у Samsung. Более того, у TSMC также ниже стоимость производства процессоров.

Нужно отметить, что TSMC применяет при изготовлении А9 технологию с нормами 16 нанометров. Но, как отмечается, по сравнению с 14-нанометровой методикой Samsung разница в показателях быстродействия и энергопотребления оказывается несущественной.

Так или иначе, TSMC, по сообщениям сетевых источников, приступит к массовому выпуску процессоров А9 уже до конца июня. Какую долю заказов получила тайваньская компания на эти чипы, не уточняется. 

Согласно данным тайваньского ресурса Digitimes, Apple представит три различных модели смартфонов во второй половине этого года. Речь идёт о 4,7- и 5,5-дюймовых iPhone 6s и iPhone 6s Plus, а также о 4-дюймовой модели iPhone 6c, которая призвана заменить на рынке существующие модели iPhone 5, 5s и 5c. Все три аппарата получат поддержку NFC и сканер отпечатков пальцев.

Аппараты, как сообщается, будут оснащены ЖК-экранами, выполненными по технологии LTPS (Low Temperature Poly Silicon), которая позволяет существенно снизить энергопотребление. Поставщиками дисплеев выступают Japan Display, Sharp и LG Display. В качестве защитного покрытия экрана будет по-прежнему использоваться стекло Corning Gorilla Glass, а не сапфировое.

iPhone 6s и iPhone 6s Plus будут использовать 16-нм FinFET чипы нового поколения A9, а более дешёвая и компактная модель iPhone 6c — 20-нм чипы A8. Утверждается, что ключевым контрактным производителем процессоров для Apple останется тайваньская TSMC (она будет поставлять все 20-нм чипы и часть 16-нм). Любопытно, что заклятый партнёр Apple, южнокорейская Samsung, получит часть заказов на производство чипов A9.

Digitimes сообщает, что производством iPhone 6c будет заниматься компания Wistron. Устройство получит розничную стоимость в $400—500 и, как ожидается, за первый год после запуска будет продано тиражом 10—20 млн единиц. В свою очередь сборкой iPhone 6s и 6s Plus займутся Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) и Pegatron.

В СМИ продолжают появляться противоречащие друг другу данные о том, кто же будет основным производителем процессоров для следующего поколения iPhone и iPad. В исследовательской компании Daiwa Securities уверяют, что большая часть заказов достанется TSMC, тогда как корейской прессе известно о сотрудничестве Apple с Samsung.

По словам аналитиков Оливии Су (Olivia Hsu) и Рика Су (Rick Hsu) из Daiwa Securities, большую часть однокристальных систем Apple A9 для iPhone 6S и 6S Plus, а также Apple A9X для новых iPad будет выпускать TSMC, поскольку эта компания обладает более эффективными мощностями и большим опытом массового производства по сравнению с Samsung.

Эксперты предполагают, что TSMC достанется 70 % заказов на выпуск чипов для будущих «яблочных» смартфонов и планшетов. По слухам, микросхемы будут использовать упаковку InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging), которая есть только у TSMC.

Между тем, как сообщает The Korea Times со ссылкой на собственные источники, Samsung будет осуществлять производство 80 % чипсетов Apple A9, а оставшийся объём будет доверен TSMC. Преимуществами Samsung над конкурентом являются сотрудничество южнокорейской корпорации с контрактником GoldenFoundries и использование более совершенного 14-нм технологического процесса FinFET.

В СМИ постоянно возникают противоречащие друг другу слухи о том, кто станет новым основным процессорным партнёром Apple. По последним данным, которые приводит одна из южнокорейских газет, производитель iPhone и iPad решил сделать выбор в пользу Samsung.

Как сообщает информагентство Reuters, ссылаясь на издание Maeil Business Newspaper, которое в свою очередь ссылается на собственные источники в полупроводниковой отрасли, Samsung получит три четверти заказов на производство 14-нм процессоров Apple A9 для нового поколения iPhone и iPad. Эти микросхемы будут выпускаться на заводе в Остине (штат Техас, США).

При этом не уточняется ни стоимость контракта, ни имя компании, которой доверены поставки оставшихся 25 % чипов. Не исключено, что этот объём поделят между собой GlobalFoundries и TSMC.

Последняя, как ранее писала пресса, поставляет для Apple все 20-нм однокристальные системы A8, используемые в смартфонах iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Благодаря этому сотрудничеству доходы TSMC стремительно растут: в четвёртом квартале 2014 года чистая прибыль и выручка тайваньской компании подскочили в годовом исчислении на 52,6 % и 78,5 % соответственно до 7 и 2,52 млрд долларов.

Ресурс Digitimes, со ссылкой на отраслевые источники, сообщил о получении компаниями Samsung Electronics и GlobalFoundries большей части заказов (примерно, 70 % общего объёма) на поставку для Apple процессоров A9. Для изготовления чипов нового поколения А9 ими используется 14-нм техпроцесс FinFET.

По данным источников, Samsung может выпускать в месяц порядка 30 – 40 тысяч 300-мм кремниевых пластин, что позволит обеспечить потребности в 14-нм чипах компании Apple, а также собственного подразделения Samsung. Помимо A9, южнокорейская компания будет выпускать собственные процессоры Exynos на базе 14-нм техпроцесса.

Как утверждают источники, GlobalFoundries отведена роль резервного поставщика для Samsung для производства 14-нм чипов A9. Производственная мощность GlobalFoundries оценивается в 20–30 тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц. О сотрудничестве в выпуске 14-нм чипов на базе техпроцесса FinFET компании GlobalFoundries и Samsung объявили в апреле 2014 г. Техпроцесс был разработан Samsung и лицензирован GlobalFoundries.

Остальную часть объёма поставок А9, составляющую около 30 %, будет выпускать Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), поставляющая Apple 100 % чипов A8 для смартфонов iPhone 6. Для изготовления A9 тайваньская компания использует 16-нм техпроцесс FinFET.

Крупнейший контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) получит от Apple львиную долю заказов на выпуск процессоров A9 для следующего поколения iPhone и iPad. Об этом сообщили в исследовательском агентстве Market Intelligence & Consulting Institute (MIC), которое входит в состав тайваньского государственного Института информационной отрасли (Institute forInformation Industry).

По данным экспертов, TSMC приступит к серийному производству чипов Apple с использованием технологии Fin Field-Effect Transistor (FinFET) в середине 2015-го, а концу этого года начнёт осваивать 10-нм техпроцесс. Старт коммерческого производства 10-нм микросхем ожидается в начале 2016 года.

Отмечается, что Apple могла бы отдать часть полупроводникового производства давнему партнёру Samsung, поскольку американская корпорация старается минимизировать производственные риски и не полагаться только на одного поставщика. Однако в случае с новыми процессорами доля заказов южнокорейского гиганта, скорее всего, окажется небольшой и будет зависеть от уровня освоения 14-нм техпроцесса FinFET, говорят эксперты MIC.

Согласно ранней информации, однокристальные системы Apple A9 окажутся на 20 % производительнее и на 35 % экономичнее по сравнению с чипами, которые используются в последнем на данный момент поколении «яблочных» мобильных устройств.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на собственные источники, компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) получит порядка 40–50 % заказов на производство процессоров Apple A9 для следующего поколения планшетов iPad и смартфонов iPhone. TSMC, как обычно, никак не комментирует эти слухи.

При этом, как сообщается, TSMC должна заполучить весь объём заказов на чипы A9 для iPad. Но благодаря более привлекательной цене Samsung Electronics будет заниматься печатью большей части однокристальных систем A9 для смартфонов Apple. Источники отмечают, что Samsung предложила Apple более низкие цены на производство чипов с соблюдением 14-нм норм FinFET, которые соответствуют стоимости производства 20-нм чипов.

Тем не менее, как ожидается, TSMC будет играть какую-то роль в цепочках поставок чипов для смартфонов Apple в 2015 году. По данным источников, в декабре текущего года чипы A9 для следующего поколения iPhone достигнут стадии Tape-Out — они будут производиться на 16-нм FinFET мощностях TSMC.

Весьма странно, если Apple действительно решила снова обратиться к услугам своего ключевого конкурента. Возможно, такое решение обусловлено не только конечной стоимостью чипов, но и желанием купертинской компании застраховаться от лишних задержек: ведь если проблемы с освоением более тонкого техпроцесса будут у одной из компаний, это повлияет только на объёмы производства части устройств, а не на все продукты сразу. В настоящее время, как считается, процессоры Apple A8 и A8X производятся только на мощностях TSMC.

Известно, что Samsung не только перестала быть единственным производителем процессоров для Apple, но и потеряла очень большую долю заказов. В попытке восполнить пробел южнокорейский гигант решил предложить скидки на выпуск чипов Apple A9 с использованием FinFET-полупроводников и 14-нм техпроцесса.

Однако, как говорят источники DigiTimes в тайваньской полупроводниковой индустрии, Samsung будет непросто получить большие заказы на новые SoC в связи с недостаточно высоким объёмом производства 14-нм чипов на базе технологии FinFET.

При этом компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), которая в настоящая время обеспечивает Apple 20-нм однокристальными системами A8, уверена в сотрудничестве с калифорнийским гигантом и по чипам для следующего поколения смартфонов и планшетов.

По данным издания, Samsung имеет достаточный производственный потенциал для выпуска до 30 % процессоров Apple A8, однако в недалёком будущем TSMC может остаться единственным поставщиком этих изделий.

Что касается новых Apple A9, производить их, скорее всего, будут оба процессорных партнёра американской корпорации, но не известно, какая технология будет задействована. Возможно, из-за трудностей в освоении 16/14 нм FinFET чипы A9 будут производиться по 20-нм техпроцессу.

Несмотря на обильные слухи о расторжении сотрудничества Apple и Samsung Electronics на рынке мобильных процессоров, южнокорейский гигант до сих пор производит чипы для iPhone и iPad. Более того, он уже получил контракт на поставку однокристальных систем Apple A9.

Как сообщил изданию ZDNet глава полупроводникового бизнеса Samsung Ким Кинам (Kim Ki-nam), в конце 2014 года компания начнёт пробное производство процессоров, изготовленных на базе 14-нм техпроцесса и FinFET-транзисторов, для Apple, Qualcomm и AMD. Сроки серийного выпуска чипов топ-менеджер не назвал.

Samsung производит для Apple около 30 % экземпляров 20-нм SoC A8, используемых в смартфонах iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Оставшаяся львиная часть поставок изделий доверена компании TSMC. Как только Samsung сможет начать отгрузки «яблочных» чипов нового поколения, прибыль корпорации поползёт вверх, заявил Ким Кинам.

Несмотря на то, что Samsung остаётся крупнейшим производителем микросхем памяти, её подразделение System LSI, ответственное за контрактное производство чипов, находится в убытке из-за сокращения заказов со стороны Apple. Это касается не только вычислительных платформ: в 2012 году производитель iPhone и iPad перестал закупать у Samsung мобильные дисплеи, сделав главным партнёром другого вендора из Южной Кореи — LG.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, её источники ожидают, что Apple станет крупнейшим клиентом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), так как ведущая контрактная полупроводниковая кузница в мире начала наращивать производство процессоров A8 и, вполне вероятно, займётся производством однокристальных систем A9 в 2015 году.

Источники подчёркивают, что хотя TSMC, по-видимому, потеряла заказы Qualcomm, которая будет производить свои 14-нм решения 2015 года на мощностях Samsung Electronics, тайваньская компания с лихвой компенсирует эту потерю заказами со стороны Apple на печать процессоров A9 с соблюдением своих 16-нм норм.

Массовое производство чипов по технологическому процессу 16 нм FinFET и 16 нм FinFET Plus, как ожидается, TSMC начнёт во второй половине 2015 года. Как ранее сообщали источники Digitimes, Apple будет производить свои процессоры A9 с соблюдением именно производственных норм TSMC 16 нм FinFET Plus.

Любопытно, что ещё недавно аналитики KGI Securities не исключали ситуации, когда TSMC могла лишиться как заказов Qualcomm, так и Apple. Печать 20-нм чипов TSMC уже начала — в III квартале доля доходов от этой деятельности, по прогнозам компании, достигнет 10%, а в последнем квартале — 20%. В целом в ближайшие три года, по словам TSMC, главными факторами роста компании будут 20-нм и 16-нм нормы.