Содержание
Snapdragon 720G против Apple A9
Смартфоны, Устройства
- Опубликовано
Анастасия Гармашева
14
Июл
Мы сравнили 8-ядерный Qualcomm Snapdragon 720G (Adreno 618) с его более старым соперником в лице 2-ядерного Apple A9 (PowerVR Series 7XT GT7600). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.
Обзор
Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)
Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Snapdragon 720G||||||||||…….49
Apple A9|||||||||||………………..34
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Snapdragon 720G|||||||||||…………. .48
Apple A9|||||||||||…………………….33
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Snapdragon 720G||||||||||……….91
Apple A9||||||||||||…………………52
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Snapdragon 720G||||||||………59
Apple A9|||||||||||||……………39
Основные отличия
Список главных плюсов каждого из процессоров
Преимущества Qualcomm Snapdragon 720G
- Имеет на 6 ядер больше
- Более новый — выпущен на 4 года и 5 месяцев позже
- Меньший размер транзистора (8 против 14 нанометров)
- Набирает существенно больше (на 59%) баллов в AnTuTu 8 – 270K vs 169K
- На 24% выше частота процессора (2300 против 1850 МГц
- Более новая версия DirectX (12 vs 11)
- Лучшая архитектура набора команд
Преимущества Apple A9
- На 7 МБ больше кэша третьего уровня
- Выше частота графического ускорителя (на 30%)
- На 7% выше пропускная способность памяти (14. 9 против 13.91 Гбит/с)
Тесты в бенчмарках
Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других
Geekbench 5 (одноядерный)
Snapdragon 720G +5%|||||||||……..568
Apple A9|||||||…………….539
Geekbench 5 (многоядерный)
Snapdragon 720G +70%|||||||||………1680
Apple A9||||||||||||||……………………………..991
AnTuTu Benchmark 8
Snapdragon 720G +59%|||||||||||…….270528
Apple A9|||||||||……………………………169763
Технические характеристики
Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 720G и Apple A9
Центральный процессор
Архитектура | 2x 2.3 ГГц – Kryo 465 Gold (Cortex-A76) 6x 1.8 ГГц – Kryo 465 Silver (Cortex-A55) | 2x 1.85 ГГц – Twister |
Количество ядер | 8 | 2 |
Частота | 2300 МГц | 1850 МГц |
Набор инструкций | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Кэш L2 | — | 3 МБ |
Кэш L3 | 1 МБ | 8 МБ |
Техпроцесс | 8 нм | 14 нм |
Количество транзисторов | — | 2 млрд. |
Графический ускоритель
GPU | Adreno 618 | PowerVR Series 7XT GT7600 |
Архитектура | Adreno 600 | Rogue |
Частота GPU | 500 МГц | 650 МГц |
Ядер | — | 6 |
Количество ALU | 128 | 192 |
FLOPS | 386 Гфлопс | — |
Версия Vulcan | 1.1 | 1.1 |
Версия OpenCL | 2.0 | 1.2 |
Версия DirectX | 12 | 11 |
Оперативная память
Тип памяти | LPDDR4X | LPDDR4 |
Частота памяти | 2133 МГц | 1333 МГц |
Шина | 2x 16 Бит | 2x 32 Бит |
Пропускная способность | До 13.91 Гбит/сек | До 14.9 Гбит/сек |
Объем | До 8 ГБ | До 4 ГБ |
Мультимедиа (ISP)
Нейронный процессор | Qualcomm Hexagon 692 DSP | Нет |
Тип накопителя | UFS 3. 0 | NVMe |
Макс. разрешение дисплея | 2520 x 1080 | 1920 x 1080 |
Макс. разрешение фотокамеры | 1x 192МП, 2x 22МП | 1x 32МП, 2x 12МП |
Запись видео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
Воспроизведение видео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
Поддержка кодеков | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265 |
Аудио | 384 kHz/32 bit | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
Связь и сети
Модем | X15 | Qualcomm MDM9635M |
Поддержка 4G | LTE Cat. 15 | LTE Cat. 6 |
Поддержка 5G | Нет | Нет |
Скорость скачивания | До 800 Мбит/с | До 450 Мбит/с |
Скорость загрузки | До 150 Мбит/с | До 150 Мбит/с |
Wi-Fi | 6 | 4 |
Bluetooth | 5. 1 | 4.2 |
Навигация | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Общая информация
Дата анонса | Январь 2020 года | Сентябрь 2015 года |
Класс | Средний класс | Флагман |
Номер модели | SM7125 | — |
Официальный сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 720G |
Спасибо этому сайту за статью: nanoreview.net
Ошибка 404. Страница не найдена
Выбери из списка модель устройства и пройди оценку
Укажи актуальные контактные данные и ФИО
ФИО
Телефон
Способ доставки
Принесу самостоятельно (Минск, ул. Немига 12)
Отправлю почтой (Автолайт Экспресс)
Укажи параметры, чтобы узнать стоимость
Продать
Деньги на карту или наличными
Поменять по Trade-In
На любой гаджет с каталога
Отправляя форму, я соглашаюсь с условиями
оферты,
а также даю согласие на обработку
Персональные данные и получение рассылки.
Начать заново
УСЛОВИЯ
ДОГОВОРА КУПЛИ-ПРОДАЖИ
посредством оформления документа в электронном виде
1. ПРЕДМЕТ ДОГОВОРА
1.1. По настоящему Договору Продавец обязуется передать в собственность Покупателю бывшее в
употреблении имущество (далее – Товар).
Покупатель обязуется принять и оплатить Товар в порядке и сроки установленные настоящим договором.
1.1.1 Указанные в п.1.1. состояние и стоимость Товара являются предварительными. Окончательная
стоимость товара определяется в порядке и на условиях указанных в Договоре.
1.2 Продавец гарантирует качество передаваемого Покупателю Товара.
1.3 Продавец гарантирует, что на момент заключения договора, продаваемый Товар не принадлежит ему, не
находится в споре, под арестом не состоит, не является предметом залога и обременён другими правами
третьих лиц. В случае возникновения претензий на Товар со стороны третьих лиц, Продавец самостоятельно
и за свой счёт урегулирует все спорные моменты.
1.4 Подписывая Договор, Продавец делает следующие заверения Покупателю в отношении товара бывшего в
употреблении:
1.4.1 Продавец является совершеннолетним и дееспособным гражданином.
1.4.2 Продавец обладает правом собственности на Товар и имеет право отчуждать его.
1.4.3 Отсутствуют залоги, иные обременения или обеспечительные меры в отношении Товара или в связи с
ним.
1.4.4 Товар не является контрафактным, украденным, утерянным или приобритённым в результате
противоправных действий.
1.4.5 Продавец сообщил Покупателю обовсех дефектах Товара, которые известны Продавцу на момент
передачи Товара.
1.5 Продавец подтверждает своё право собственности на Товар деактивацией функции «Найти Мас», «Найти
iPhone», «найти iPad» (в зависимости от Товара) и снятием всех паролей, в том числе EFI (Extensible
Firmware Interface) с передаваемого Товара.
1.6 Товар, оплаченный Покупателем, возврату не подлежит.
2. ЦЕНА ТОВАРА И ПОРЯДОК РАСЧЕТА. ПОРЯДОК ПЕРЕДАЧИ И ПРИЕМКИ ТОВАРА
2.1. Настоящим Стороны подтверждают, что состояние и стоимость Товара указанные в п.1.1. Договора
являются предварительными, так как сформированы на основании указанных Продавцом в личном кабинете
исходных данных о Товаре. Окончательная стоимость товара будет сформирована после его получения
Покупателем и проведения диагностики состояния устройства специалистами грейдинг-центра Покупателя: в
течение 3 дней после заключения Договора. По результатам диагностики: — В случае подтверждения
Специалистами грейдинг-центра данных о Товаре указанных в п.1.1., Покупатель отправляет на эл. почту
Продавца «Подтверждение о состоянии и стоимости Товара». — В случае установления Специалистами
грейдинг-центра расхождений с данными указанными в п.1.1. Договора, на эл. почту Продавца отправляется
дополнительное соглашение к Договору (оферта) с указанием цены товара, сформированной Покупателем по
результатам диагностики или иной цены, согласованной Сторонами. Продавец в течение 2-х дней должен
подписать дополнительное соглашение путем отправки на электронную почту Покупателя ответного
сообщения, без текстового содержания, что подтверждает принятие оферты Продавцом (акцепт). — В случае
отказа Продавца от подписания дополнительного соглашения (принятия оферты) — не получения в течение
2-х дней Покупателем от Продавца ответного сообщения, без текстового содержания, подтверждающего факт
принятия оферты Продавцом, Покупатель отказывается от договора в одностороннем порядке и Договор
считается расторгнутым. Товар возвращается Продавцу силами и за счет Покупателя.
2.2. Оплата Покупателем Товара производится путем безналичного перечисления денежных средств на
карт-счет указанный Продавцом в реквизитах Договора в течение 1-го дня со дня направления Покупателем
«Подтверждения о состоянии и стоимости Товара» или получения Покупателем от Продавца ответного
сообщения, подтверждающего принятие условий дополнительного соглашения (оферты).
2.3. Настоящий Договор одновременно является актом приема-передачи Товара.
2.4. Обязательства в части приемки и передачи товара по договору считаются исполненными с момента
передачи Продавцом Товара Покупателю (представителю Покупателя, представителю курьерской службы
указанному Покупателем), а риск случайной гибели товара переходят к Покупателю.
2.5. Право собственности на Товар переходит к Покупателю с момента оплаты Товара.
3. ОТВЕТСТВЕННОСТЬ СТОРОН
3.1. Сторона, не исполнившая или ненадлежащим образом исполнившая обязательства по настоящему
Договору, обязана возместить другой стороне причиненные таким неисполнением убытки.
3.2. В случае ненадлежащего исполнения обязательств по договору стороны несут ответственность в
соответствии с требованиями законодательства Республики Беларусь.
3.3. Стороны освобождаются от ответственности за неисполнение или ненадлежащее исполнение своих
обязательств по настоящему Договору, если причиной такого неисполнения являются обстоятельства
непреодолимой силы (форс-мажор): землетрясения, наводнения, другие стихийные бедствия, массовые
беспорядки, забастовки, другие обстоятельства чрезвычайного характера, которые Стороны не могла
предвидеть или предотвратить.
3.4. При возникновении обстоятельств непреодолимой силы, препятствующих исполнению одной из сторон
принятых на себя обязательств по настоящему Договору, эта Сторона обязана письменно известить об этом
другую Сторону в течение 3 дней с момента возникновения таких обстоятельств.
4. ПОРЯДОК УРЕГУЛИРОВАНИЯ СПОРОВ
4.1. Все споры и разногласия по настоящему Договору разрешаются Сторонами посредством переговоров.
4.2. При недостижении согласия путем переговоров спор разрешается в судебном порядке по месту
нахождения Покупателя. Соблюдение досудебного порядка является обязательным. Срок рассмотрения
претензии — 10 календарных дней.
5. ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ПОЛОЖЕНИЯ
5. 1. Порядок заключения Договора и отношения Сторон в части, не урегулированной Договором,
регулируются действующим законодательством Республики Беларусь. Настоящий Договор заключается путём
направления Покупателем на e-mail Продавца Условий договора купли-продажи, заключаемого посредством
оформления документа в электронном виде (оферты) с уведомлением об Активации и нажатия Продавцом
кнопки «Принять оферту» (акцепт). Нажатием кнопки «Принять оферту» Продавец подтверждает свое согласие
с условиями Договора. После этого, подписанный Сторонами Договор купли-продажи, содержащий все
необходимые для исполнения Договора реквизиты Сторон, ответным сообщением приходит на эл.почту
Покупателя и Продавца, что подтверждает заключение Договора.
5.2. Стороны признают юридическую силу Договора, подписанную Покупателем с использованием
факсимильного (фотографического) воспроизведения подписи руководителя (уполномоченного представителя)
Покупателя и скрепленной фотоизображением печати Покупателя.
5.3. Настоящий Договор признается заключённым датой получения Покупателем и Продавцом на эл. почту
подписанного Сторонами, в порядке предусмотренном п.5.1., Договора купли-продажи и действует до
полного исполнения сторонами принятых на себя обязательств.
5.4. Любые изменения и дополнения к настоящему Договору совершенные в форме предусмотренной для
заключения настоящего Договора действительны и являются обязательными для Сторон, если иное не
предусмотрено действующим законодательством Республики Беларусь, и являются неотъемлемой частью
настоящего Договора.
5.5. Продавец дает согласие Покупателю на обработку и передачу своих персональных данных для целей
исполнения данного договора в соответствие с законодательством Республики Беларусь.
5.6. Подписанием (акцептом) данного Договора Продавец соглашается с результатами проведенной
Покупателем (представителем Покупателя) диагностикой товара и его оценкой.
Я согласен с условиями договора купли-продажи
Подтвердить
Начать заново
Для экономии времени скачай приложение для диагностики
Скачать
Готово
Начать заново
Для экономии времени скачай приложение для диагностики
Готово
Появились новые предполагаемые подробности о чипе A9 для следующих iPhone и iPad неизвестные подробности о его производительности и дизайне.
Похоже, что процессор следующего iPhone и iPad может использовать так называемую конструкцию «система в корпусе» (SiP), в которой некоторые дополнительные компоненты помещаются в крошечный чип, включая модем основной полосы частот и схему управления питанием.
Кроме того, просочившийся бенчмарк предназначен для сравнения однопоточной и многопоточной производительности нескольких невыпущенных мобильных процессоров, таких как Denver 2 от NVIDIA, Exynos M1 от Samsung, Kirin 950 от Huawei, NUCLUN 2 от LG и A9 и A9X от Apple.
Архитектура SiP
Предполагаемая схема iPhone 6s предполагает, что A9 примет архитектуру SiP (System in Package). Apple Watch – это первый мобильный продукт Apple, в котором реализован дизайн SiP, в котором вся компьютерная архитектура помещается в один чип.
Из-за ограниченного пространства чип Apple Watch «S1» отказывается от традиционной печатной платы и объединяет ЦП и ГП, ОЗУ, хранилище, дополнительные вспомогательные процессоры и датчики в одном корпусе.
Теперь, если предположить, что просочившиеся чертежи, показанные выше, точны, процессор iPhone 6s A9 объединяет управление питанием, чип основной полосы частот и пару других вспомогательных чипов, что приводит к упрощенной материнской плате.
Меньший размер кристалла
В дополнение к более тесной интеграции за счет использования инженерного процесса SiP источник просочившихся схем говорит, что A9Чип на пятнадцать процентов меньше, чем процессор A8 в нынешних iPhone.
Это почти наверняка связано с тем, что чип изготовлен на основе 14-нанометрового техпроцесса TSMC и Samsung, в отличие от 20-нанометрового техпроцесса, используемого при производстве чипа A8 текущего поколения.
Чем меньше технологический процесс, тем меньше транзисторы. А по мере того, как транзисторы уменьшаются, электроны проходят меньшее расстояние, что позволяет увеличить скорость и повысить энергоэффективность.
The China Times впервые сообщила (переводчик Google) в марте, что более половины внутреннего оборудования следующего iPhone будет объединено в SiP-модуль, а A9, как сообщается, построен с использованием «встроенной упаковки на уровне пластины с разветвлением» ( InFO-WLP).
A9 тестировался?
Источник недавно опубликовал в китайской сети Weibo эти предполагаемые результаты тестов GeekBench, которые, кажется, сравнивают однопоточные (фиолетовые) и многопоточные (зеленые) оценки процессоров следующих невыпущенных мобильных чипов: Denver 2 от NVIDIA, собственный Exynos M1 от Samsung, A9 от Apple. и A9X, Kirin 950 от Huawei и NUCLUN 2 от LG. Чипы A9 и A9X для новых iPhone и iPad соответственно кажутся довольно быстрыми. Предположительно, A9 набрал 2090 баллов в одноядерном тесте процессора и 3569 баллов в многоядерном тесте. A9X набрал 2109 и 5101 балл соответственно.
Это значительный скачок производительности по сравнению с существующими показателями A8 в 1610 и 2890 баллов и 1808 и 4526 одноядерных/многоядерных показателей A8X. Источник добавил, что A9способен отображать 30,3 и 66 кадров в секунду вне экрана в тестах GFXBench 3.0 Manhattan и Tyrannosaurus соответственно (за кадром).
Для сравнения, NVIDIA Denver 2 набрала 117/206,9 кадров в секунду в тестах Manhattan/Tyrannosaurus, а четырехъядерный процессор Samsung Exynos M1 с частотой 2,4 ГГц показал предположительно 59,4 и 108,9 кадров в секунду. Имейте в виду, что мы не можем ручаться за правдивость слухов об эталоне, поскольку эти цифры могут быть легко сфабрикованы, поэтому относитесь к ним со здоровым скептицизмом.
Резюме
Тайваньская компания-производитель полупроводников (TSMC), которая вместе с Samsung получила заказ на создание нового чипа A9 в соответствии со спецификацией и дизайном Apple, анонсировала техпроцесс SiP еще в 2014 году.
Samsung, конечно, имеет опыт производства SiP как в настоящее время он строит чип S1 для Apple Watch.
Конструкция SiP позволит не только сделать iPhone еще тоньше, но и повысить энергоэффективность. По сути, дизайн SiP может полностью исключить печатную плату в iPhone.
Мысли?
Источник: G for Games 1, 2
Кто собирает чипы A9 внутри iPhone SE от Apple Inc.?
Apple A9 производства TSMC. Изображение предоставлено: Chipworks.
Прошлой осенью разборка окончательно показала, что процессор A9 внутри телефонов Apple (AAPL 0,41%) iPhone 6s и iPhone 6s Plus был получен из Samsung (NASDAQOTH: SSNLF) и TSMC (TSM 2,87). %) — впервые для производителя iDevice.
Интересно, что два отчета о демонтаже — один от Chipworks и один от iFixit — показывают использование процессора приложений с номером детали «APL1022». Этот номер детали представляет чип A9 производства TSMC.
Тогда у некоторых может возникнуть следующий вопрос: «Чипы A9 внутри iPhone SE производятся исключительно TSMC или Samsung тоже участвует?»
Ответить? Это и
, и . Не разбирая сами чипы, был очень простой способ определить — с помощью популярного теста производительности Geekbench 3 — какая версия A9чип, установленный в вашем iPhone 6s/6s Plus.
Изображение предоставлено автором.
Взгляните на снимок экрана, который я сделал на своем iPhone 6s. Вы заметите, что название материнской платы в данном случае — «N71mAP». Эта конкретная строка относится к A9, созданному TSMC, в то время как телефоны iPhone 6s с материнскими платами, которые идентифицируются просто как «N71AP», имеют чипы A9, созданные Samsung.
Чтобы попытаться выяснить, использует ли iPhone SE процессоры приложений от обоих производителей микросхем (что, скорее всего, так и есть), я просмотрел различные модели iPhone SE, которые появляются в базе данных.
Конечно, оказывается, что для iPhone SE также есть две разные материнские платы. Один идентифицируется как «N69AP», а другой отображается как «N69uAP». В настоящее время неясно, какой из них относится к чипу TSMC, а какой к чипу Samsung, но мне кажется очевидным, что используются оба.
Почему Apple выбрала A9 для SE?
На ум приходит вопрос: «Почему Apple использовала более мощный A9 для iPhone SE?»
На ум приходит ряд действительно веских причин.
Во-первых, чип A8 внутри iPhone 6/6 Plus построен по 20-нанометровому техпроцессу TSMC. Тайваньский литейный завод совершенно ясно дал понять, что хочет повторно использовать производственные площади и оборудование из 20-нм для производства 16-нанометровой продукции, тем более что процессы в ключевых аспектах очень похожи.
Далее, Apple, по-видимому, пытается завоевать долю в ценовой категории от 399 до 499 долларов, и один относительно недорогой способ выделиться на этом рынке — использовать лучший в своем классе процессор для приложений.